Telefonica Deutschland begibt als zweites Unternehmen einen Schuldschein über die Blockchain-Technolgie.

O2

15.01.18
Finanzen & Bilanzen

Unternehmensfinanzierung: Telefonica Deutschland, Deutsche Bahn, Dermapharm

Telefonica Deutschland platziert einen Schuldschein mit der Blockchain-Technologie, die Deutsche Bahn begibt einen Milliarden-Bond und Dermapharm plant offenbar bald den IPO. Diese und weitere Finanzierungs-News lesen Sie im Überblick unserer Schwesterpublikation FINANCE.

Telefonica Deutschland mit Blockchain-Schuldschein

Das Telekommunikationsunternehmen Telefonica Deutschland wird einen Blockchain-Schuldschein auf den Markt bringen . Bei der Platzierung wird das Münchener Unternehmen von der Landesbank Baden-Württemberg (LBBW) unterstützt, die im vergangenen Sommer gemeinsam mit dem Autobauer Daimler die erste blockchain-basierte Schuldscheinemission überhaupt platziert hatte. Bei der nun angekündigten Transaktion zielt Telefonica Deutschland auf ein Volumen von insgesamt 200 Millionen Euro ab.

Mehr über diese und alle weiteren wichtigen Finanzierungen der vergangenen Woche lesen Sie bei unserer Schwesterpublikation.

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